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山东金鼎电子无胶挠性覆铜板可实现360度对折
作为国内唯一一家同时具备涂布、层压、溅射3种工艺方式生产产品的企业，山东金鼎电子材料有限公司（下称“金鼎电子”）已经成为华为、三星、苹果、小米等知名手机的优秀合 ...查看更多
CPCA发布实施标准入选2019工信部“百项团体标准应用示范项目”，实现标准数量和质量的双突破
依据新修订的《标准化法》，质检总局、国标委、民政局2017年12月15日制定实施了《团体标准管理规定（试行）》，管理规定由总则、团体标准的制定、团体标准的实施、团体标准的监督、附则五大章组 ...查看更多
聚合物厚膜电路是否实用？
减成法工艺（铜箔蚀刻工艺）是制造各种印制电路的主要工艺。另一方面，可印刷电子技术在这一领域取得了重大进展，一些研究人员预测，在不久的将来，传统的蚀刻工艺将被印刷工艺所取代。对制造商来说既有技术上的优势 ...查看更多
EIPC 2019夏季研讨会，第2天
编者注：点击此处阅读本文第1部分 第二天研讨会的第一场会议由EIPC董事会成员、Ilfa公司的Christian Behrendt主持，这场会议的主题为设计工艺可靠性。Behrendt首先感谢EIP ...查看更多
一切看似无误，却仍有可能出错
我们的行业充满了各种轶事，其中很多讲述了业界同仁为实现一个复杂设计克服制造难题所付出的汗水和努力。生产具有100多个加工步骤的定制产品可能非常棘手，再加之一组高度复杂的设计属性时，将工程资源用于定义制 ...查看更多
【PCB设计】刚挠结合设计中的替代结构
我在过往的专栏文章主要针对标准的、典型的刚挠结合设计，介绍了刚挠结合电路板制造商如何采用类似于刚性电路和挠性电路的技术，以及如何对这些技术做出调整。在本文中将更多讨论有一定工艺难度的非标准设计，以 ...查看更多
